(圖片來源：寰邦科技官網)
隨著國際供應鏈對企業社會責任的要求日益嚴格，寰邦科技主動導入RBＡ（Responsible Business Alliance，責任商業聯盟）管理準則，並經由捷思企管的專業輔導，成功完成RBA核心訓練與外部驗廠，展現企業在永續與合規方面的具體成果。
在導入過程中，捷思企管以多年輔導經驗，協助寰邦科技建立完善的責任管理架構。從教育訓練開始，導入團隊針對員工權益、工作環境安全、環境保護、商業道德及管理制度五大構面進行深入輔導。寰邦科技內部各單位積極參與，透過培訓與實務演練，讓每位同仁理解RBA準則精神，並轉化為日常管理與生產的實際行動。
完成訓練後，寰邦科技在捷思企管的陪同下，進行內部自我稽核與差距改善，逐步符合RBA外部審核要求。最終順利通過第三方驗廠，不僅肯定企業在制度面與執行面的努力，也讓品牌客戶及國際採購端看見其落實企業責任的決心。
這次合作不只是通過一項驗廠，更是寰邦科技邁向永續治理的重要一步。RBA核心訓練的推動，使企業內部建立了更有系統的溝通與稽核機制，並讓員工對社會責任與倫理經營有更深層的認知。捷思企管在整個過程中，從教育、制度、到稽核實務，提供全方位的顧問支持，協助寰邦科技將「合規」轉化為「競爭力」。
寰邦科技將持續以國際標準為基礎，推動供應鏈責任治理與永續發展策略，同時深化與捷思企管的合作，將RBA精神融入企業文化，成為連結客戶信任與全球市場的重要關鍵。
寰邦科技 經由捷思企管輔導 完成RBA核心訓練並完成外部驗廠，再次證明企業在責任治理與永續經營上的堅定承諾，為台灣製造業樹立負責任且具國際競爭力的典範。
寰邦科技－專注測試．連結全球半導體
寰邦科技股份有限公司成立於民國 87 年（西元 1998 年），總部設於新竹縣湖口鄉光復路 75 號。公司最初由少數員工及兩台測試機台起步，專注於晶圓及積體電路（IC）測試服務。隨著半導體市場的成長與需求演變，公司迅速擴展技術能力，尤其在邏輯與混合訊號 IC 測試服務領域建立起堅實地位。
寰邦科技以「放眼世界、根留台灣」為經營理念，於民國 94 年（西元 2005 年）成功在新加坡證券交易所主板掛牌上市，為國內少數在海外資本市場上取得掛牌的半導體測試公司之一。公司主要服務對象涵蓋消費性電子、通訊器材 IC 設計公司、晶圓代工廠與整合元件製造廠，提供晶圓測試、IC 功能測試、測試程式開發、介面設計（如載板、探針卡）等整合服務。
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