南茂科技成立於1997年8月，主要業務為提供IC半導體後段製程中，高頻、高密度記憶體產品及通訊用IC的封裝及測試方面的服務（IC back-end service），南茂科技與客戶建立起長期夥伴關係，以垂直整合作業，提供客戶專業化、國際化的IC封裝及測試代工服務，共創雙贏的成果。

主要業務為提供高密度、高層次之記憶體產品，邏輯產品與混合信號產品之封裝、測試及相關之後段加工、配貨服務。經由南茂提供的整體性機體電路封裝、測試後，客戶的產品即能順利地應用在資訊、通訊、辦公室自動化以及消費性電子等相關產業之商品上。

南茂科技社會公益投入不遺餘力-連續3年資助在地醫院汰換基本醫療設備(SDG3)

南茂永續發展願景鏈結聯合國永續發展目標(SDGs)，積極展開永續行動，其中，聯合國永續發展目標(SDGs)之第3項健康與福祉：確保健康及促進各年齡層的福祉，透過實質的資助，充足鄰近醫院之醫療資源，達到照護與促進員工及民眾之健康。